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一、定義：

        光器件溫度循環(huán)試驗(yàn)，也稱為熱循環(huán)試驗(yàn)或高低溫循環(huán)試驗(yàn)，是將試驗(yàn)樣品暴露于預(yù)設(shè)的高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性試驗(yàn)。

        溫循作為自然環(huán)境的模擬，可以考核產(chǎn)品在不同環(huán)境條件下的適應(yīng)能力，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)。

二、目的

        溫循是驗(yàn)證模擬溫度交替變化環(huán)境對(duì)電子元器件的機(jī)械性能及電氣性能影響的試驗(yàn)，考核電子元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受溫度變化的能力及不同結(jié)構(gòu)材料之間的熱匹配性能，暴露元器件潛在的材料缺陷和制造質(zhì)量缺陷，消除早期失效，提高產(chǎn)品可靠性。

三、指標(biāo)

        技術(shù)指標(biāo)包括：高溫溫度、高溫保持時(shí)間、下降速率、低溫溫度、低溫保持時(shí)間、上升速率、循環(huán)次數(shù)

        試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高/低溫、濕度和曝露持續(xù)時(shí)間。

四、原理

        電子元器件在實(shí)際使用中可能會(huì)遇到溫差變化比較大的環(huán)境條件。溫循試驗(yàn)通過(guò)設(shè)定的試驗(yàn)應(yīng)力曲線，使元器件在短期內(nèi)反復(fù)承受高溫、低溫變化應(yīng)力以及溫度交替突變影響，從而暴露出元器件因材料熱脹冷縮性能不匹配、內(nèi)引線和管芯涂料溫度系數(shù)不匹配、芯片裂紋、接觸不良和制造工藝等原因而造成的失效并加以剔除。

五、設(shè)備

        溫循一般采用高低溫交變?cè)囼?yàn)箱或高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱進(jìn)行試驗(yàn)，

        普遍的高低溫試驗(yàn)箱一般指的是恒定高低溫試驗(yàn)箱，其控制方式為：設(shè)定一個(gè)目標(biāo)溫度，試驗(yàn)箱具有自動(dòng)恒溫到目標(biāo)溫度的能力；

        高低溫交變?cè)囼?yàn)箱具有設(shè)定一條或者多條高低溫變化、循環(huán)的程序，試驗(yàn)箱有能力根據(jù)預(yù)置的曲線完成試驗(yàn)過(guò)程，并且可以在升溫、降溫速率能力的范圍內(nèi)，精確控制升溫、降溫的速率。